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芯片大廠行情:微芯提價(jià)3%至8%,瑞薩MCU供不應(yīng)求

發(fā)表時(shí)間:2023-02-28 16:33作者:道合順大數(shù)據(jù)Infinigo


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近期,有市場(chǎng)消息,Microchip 計(jì)劃上調(diào)所有系列產(chǎn)品價(jià)格,幅度在3%至8%。因?yàn)樾枨笤黾雍凸?yīng)不足,KSZ和LAN的價(jià)格仍然很高,USB系列的交期正在改善,價(jià)格目前呈下降趨勢(shì),高價(jià)值 ATMEL ATxxx 系列的供應(yīng)依舊緊張,該系列的交貨時(shí)間也超過50周,價(jià)格波動(dòng),微芯現(xiàn)在只接受NCNR訂單。
PIC16F和PIC18F仍處于市場(chǎng)空倉狀態(tài),雖然目前的交貨期約為50周以上,但預(yù)計(jì)明年將有更多零部件從工廠出廠,交貨期將有所改善。EEPROM 目前需求旺盛,交貨時(shí)間為52周。ATSAMA5D系列的交貨期已延長(zhǎng)至100周,并有可能進(jìn)一步延長(zhǎng)。由于原材料供應(yīng)問題,ATMELSAM系列和ATMEGA系列的交貨時(shí)間也在延長(zhǎng)。另外分銷商面臨著減少M(fèi)CP-xxx系列等常見零件庫存的壓力,因?yàn)樵S多客戶由于去年的超額預(yù)訂而推遲了提貨日期。
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瑞薩電子已與塔塔汽車合作,組成半導(dǎo)體解決方案設(shè)計(jì)、開發(fā)和制造的戰(zhàn)略聯(lián)盟。2 月8日,他們宣布將在印度建立自己的芯片工廠,并向全球客戶出口用于電動(dòng)汽車的硅芯片。瑞薩將從2023年起維持fab-light戰(zhàn)略,并擴(kuò)大外包,以提高M(jìn)CU和功率半導(dǎo)體的供應(yīng)能力。他們希望MCU的供應(yīng)量增加50%。
根據(jù)代理信息,工廠目前只支持MCU R5#和 R7#系列的訂貨訂單。需求端,MCU仍然供不應(yīng)求,尤其是 R5F系列。不過價(jià)格可能不再會(huì)像以前那樣上漲,有跡象表明價(jià)格可能會(huì)下跌。對(duì)于帶有PS前綴的光耦合器,市場(chǎng)已斷貨。大多數(shù)系列將在 2023年保持穩(wěn)定的價(jià)格,只有少數(shù)價(jià)格上漲。瑞薩預(yù)計(jì)2023年收入將下降。
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盡管TI汽車市場(chǎng)需求放緩,但汽車元器件短缺問題依然嚴(yán)重。由于汽車物料市場(chǎng)價(jià)格還在很高的水平,終端需要更多的時(shí)間來批準(zhǔn)購買庫存,部分終端甚至?xí)和Ia(chǎn)線,只為了等待原廠的庫存支持。另外,交期方面,消費(fèi)級(jí)和工業(yè)級(jí)系列的產(chǎn)品交期明顯縮短,六至八周左右。汽車級(jí)系列仍然保持在30周左右。
其中,TLV系列供應(yīng)緩慢改善,而以TMS320xxx為首的DSP MPN仍供不應(yīng)求。TPS 系列的交貨時(shí)間為四到六個(gè)月。DC/DC 仍然嚴(yán)重短缺,交貨時(shí)間延長(zhǎng)至一年半。
據(jù)報(bào)道,TPSxx 系列的交付僅有幾單,表明供應(yīng)仍然不穩(wěn)定。LMZ 系列的短缺情況持續(xù)存在,目前的交貨時(shí)間定于 2024 年。官方定價(jià)因交貨時(shí)間而異。
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隨著疫情解除,國(guó)內(nèi)用料需求增多,SPCXXX系列MCU車規(guī)級(jí)則呈現(xiàn)最嚴(yán)重的短缺。 但整體而言,需求比較低迷。
由于汽車客戶報(bào)告收到的零部件數(shù)量不足,嚴(yán)重短缺仍在影響 TDK 系列的供應(yīng)。特別是CLF 的交貨時(shí)間延長(zhǎng)至 22 周。TSX 系列的交貨時(shí)間至少長(zhǎng)達(dá) 55 周,而且價(jià)格也在波動(dòng)。預(yù)計(jì) 2023 年 STW5 系列供應(yīng)短缺。
L9xxx、STM32F4xx 和 STM32F7xx 系列的供應(yīng)繼續(xù)不穩(wěn)定,因?yàn)樽罱K客戶的需求仍然很高。此外,STM的大部分主要產(chǎn)品都嚴(yán)重依賴8英寸晶圓。短缺困擾著這些材料,并因此限制了 STM 的生產(chǎn)能力。STM 短缺可能會(huì)持續(xù)到今年年底。
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NXP熱門汽車物料的缺貨情況已基本緩解,除了S912ZV系列外,其他產(chǎn)品線基本已恢復(fù)到了2020年的供貨狀態(tài)。S32K產(chǎn)品線將替代MC系列的驅(qū)動(dòng)芯片,所以今年MC系列的缺口將會(huì)變大。目前原廠已經(jīng)限定了2023年MC系列的產(chǎn)能和分配,并表示不再接受新的訂單。另外,MK系列由于和NXP的汽車料生產(chǎn)共用一些產(chǎn)線,使得MK系列的交貨一直沒有得到改善,不過MKE系列相對(duì)緩和了許多。
就今年開始,NXP原廠及代理商已同大客戶簽定保供協(xié)議,并通過擴(kuò)大產(chǎn)能以及產(chǎn)線優(yōu)化,為各大車企以及工控類客戶們保駕護(hù)航。供貨情況將會(huì)在 2023年Q2季度得到大部分緩解。針對(duì)供應(yīng)鏈產(chǎn)能持續(xù)緊張的情況,NXP建立了NCMR制度,幫助汽車廠商進(jìn)行合理的產(chǎn)能分配。

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ADI本月需求整體比上月有所增多,通用料現(xiàn)貨充足,價(jià)格大幅下跌,工控,醫(yī)療,車規(guī)類物料依然缺貨。1月底ADI向客戶發(fā)出通知,介紹了關(guān)于2023年交期整體改善情況。目前有50%物料交期在13周內(nèi),預(yù)計(jì)到10月,95%的物料交期將會(huì)改善在13 周以內(nèi)。ADI 要求客戶提供用量預(yù)測(cè),以便更好的進(jìn)行產(chǎn)能規(guī)劃,緩解供應(yīng)短缺。近期交期有所改善,如ADSP-BF706BCPZ-4,交期延了幾個(gè)月,最近也陸續(xù)有貨到了。
Maxim在交貨時(shí)間方面幾乎沒有改善,價(jià)格仍然不穩(wěn)定。普通零件的交貨時(shí)間為 30 周或以上。電源管理部件,包括工業(yè)控制和電池材料,交貨時(shí)間在 40至50 周之間。汽車零部件的需求也很高。延遲發(fā)貨已經(jīng)開始影響客戶,尤其是那些訂單為 DS 系列的客戶,其最近報(bào)告的交貨時(shí)間約為 50 周。
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相對(duì)于春節(jié)前后的安靜,近期消費(fèi)類通用料需求有所起色,市場(chǎng)也有一些活躍的勢(shì)頭,但始終給人一種不夠穩(wěn)定的感覺。目前英飛凌低壓MOS交期46周以上,高壓 MOS交期50周以上,IGBT交期39-50周,相對(duì)來說,IGBT需要較為旺盛。另外由于消費(fèi)市場(chǎng)需求前景疲軟,英飛凌也將部分MOS產(chǎn)能轉(zhuǎn)移到可再生能源與電力設(shè)施生產(chǎn)之中。
汽車、可再生能源和安全領(lǐng)域?qū)Π雽?dǎo)體的需求依然強(qiáng)勁,但對(duì)消費(fèi)品和 IT 基礎(chǔ)設(shè)施的需求卻有所放緩。2023年車用產(chǎn)品產(chǎn)能已經(jīng)全部預(yù)定,英飛凌產(chǎn)品的交貨期普遍偏長(zhǎng),包括IPW和IPD系列,目前在公開市場(chǎng)上非常緊缺。
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安森美半導(dǎo)體在2月份停產(chǎn)了SSV系列晶體管。另外安森美半導(dǎo)體圖像傳感器和汽車級(jí)MOSEFT/晶體管的需求在2月份繼續(xù)增長(zhǎng),MOSFET和汽車物料的交期還是很長(zhǎng),約為50至72周。NCV系列(NCV6#、NCV7#、NCV8)的供應(yīng)目前處于分配狀態(tài),交付時(shí)間超過70周。預(yù)計(jì)未來兩個(gè)季度內(nèi)價(jià)格將上漲。FD 系列在 26-52 周之間。
NC7XXX 系列的短缺情況正在惡化,因?yàn)橹圃焐滔M.a(chǎn)該系列。這是因?yàn)樵撓盗信c其他系列相比利潤(rùn)不高。NVMF 系列的交貨時(shí)間目前不穩(wěn)定。
市場(chǎng)上 NC75Z 系列的供應(yīng)一直在減少,這導(dǎo)致價(jià)格上漲,交貨時(shí)間延長(zhǎng)至 48-60 周。NCV 系列的交貨時(shí)間在 38 到 70 周之間。另外NC7XXX 系列由于與其他產(chǎn)品系列相比利潤(rùn)較低,制造商在考慮停產(chǎn)該系列,所以后續(xù)短缺情況可能會(huì)加劇。


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